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是因为线路分辨率的原因还是出于成本或者环保方面的顾虑呢?怎么PCB内层蚀刻绝大部分都用的酸性蚀刻不用

作者:用户发布来源:书法天才科教网发布时间:2018-7-17


为什么PCB内层蚀刻绝大部分都用的酸性蚀刻不用碱性?


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PCB的分类以及它的制造办法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝Copper Inver-copperceramic等皆属之,主要取其散热功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。
二、基板
印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是怎么制造出来的,运用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。
三、钻孔
主要是钻那些将来用于插原器件的孔,孔径大小要求比较快,这也是钻孔机的精度所决定的。
四、镀铜
4.1 制程目的
此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating)
4.2 制作流程
目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线不能达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命.
五、镀锡铅和蚀刻
5.1制程目的
将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:
A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除
B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉
C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工.
六、中检中测
主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题,以便早发现早改正,避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。
七、文字印刷
主要是在电路上印一些字符,以便识别将来有什么今后作用,插什么原器件。
八、喷锡、捞边等外观修饰
九、成品检测
最后一次检查整个电路板是否有什么问题,如果合格的话就开始进行包装出场,如果检测的小问题的话,能修补的修补,不能修补的直接报废。

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